8.月11日彭博社消息指出，依據Susquehanna Financial Group的調查報告來看，7月份，企業購置半導體材料從下單到交貨的前置時間已拉長到了20.2周，比上個月多出一周的時間。這也表明全世界芯片緊缺難題仍然沒有得到緩解。

根據報告可以看出，微控制器的情況有所惡化，這類芯片的交期拉長到了26.5周，相較于之前的6-9周來看，拉長了17-20周。但是電池管理芯片的前置時間卻有所減少，這對于全球芯片供應短缺來說無疑是個好消息。

此次半導體供應的緊缺，危害最大的無疑當屬汽車行業，因為缺芯導致無法順利生產，預估總銷售額損失超出一千億美元。而其余行業也均受到不同程度的影響。

報導強調，針對銷售市場投資者對于交貨期增加明確提出的過多下單，加上各大企業紛紛開始擴大生產，有相關人士表示此番可能會導致半導體行業出現供大于求的現象，對于此番擔憂，包含博通在內的芯片生產商則表示，顧客比以往更愿意簽訂長期供應服務，對于交期拉長的現象不需要過度的擔憂。